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| 环氧树脂二次加工料 >> |
| 1. 背光源，大型数码管封装材料 AH-100A/B：系透明环氧树脂灌封料，混合后粘度低，可使用时间长，固化后透明度及电气特性优秀，也可加入各种颜色... 详细>> |
| 2. 发光二极管（LED）浇铸封装材料 AH-400A/B AH-400LA/LB：系加温固化型环氧树脂封装材料，由主剂、固化剂、光扩散剂AH-091三部分组成，需要时还可以加入色胶。其主要成份为电子级低粘度环氧树脂、助剂、酸酐和高扩散性填料... 详细>> |
| 3. 环氧树脂高温灌封材料 AH-500A/B：系室温固化型环氧树脂灌封材料，固化后电气特性优秀，表面光泽好... 详细>> |
| 4. 环氧树脂灌封材料
AH-900A/B：系室温固化型环氧树脂灌封材料，固化后电气特性优秀，表面光泽好... 详细>> |
| 5. 数码管铸装材料 AH-200A/B AH-200LA/LB：系加温固化型环氧树脂封装材料，由主剂、固化剂、光扩散剂AH-091三部分所组成，其主要成份为电子级低黏度环氧树脂、助剂、酸酐和高扩散性填料... 详细>> |
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