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环氧树脂二次加工料 >> 数码管铸装材料
AH-200A/B AH-200LA/LB
系加温固化型环氧树脂封装材料，由主剂、固化剂、光扩散剂AH-091三部分所组成，其主要成份为电子级低黏度环氧树脂、助剂、酸酐和高扩散性填料。特点如下：
1.混合粘度低，脱泡性好。
2.常温可使用期长，中温固化速度快；
3.固化后机械性能和电性能优秀；收缩率小；
4.固化物透光性好。脆性小。
常规性能
| 测试项目 |
测试方法或条件 |
AH-200A |
AH-200B |
AH-200LA |
AH-200LB |
| 外观 |
目测 |
淡紫色透明液体 |
无色透明液体 |
淡紫色透明液体 |
淡黄色透明液体 |
| 密度 |
25°C
g/cm3 |
1.1-1.2 |
1.1-1.2 |
1.1-1.2 |
1.1-1.2 |
| 粘度 |
40°C
mpa.s |
800-1310 |
30-50 |
800-1310 |
20-40 |
| 保存期限 |
室温通风 |
一年 |
一年 |
一年 |
一年 |
使用工艺
| 项目 |
单位或条件 |
AH-200A/B |
AH-200LA/LB |
| 混合比例 |
重量比 |
100:100 |
100:100 |
| 可使用时间 |
25°C,35g,hrs |
>4 |
>4 |
| 固化条件 |
°C/hrs |
80/7-8或80/4+85/4 |
1. AH200A/B、AH200LA/LB对光扩散剂及色膏建议用量（重量比）
| TM-002 |
2-5% |
| TM-003 |
1-3% |
| TM-004 |
2-4% |
| 光扩散剂 |
3-5% |
2. A料使用前先预热至60-70°C左右，然后按比例加入B料，混合搅拌均匀。
3. 在（3 toor/40°C）左右条件下将（A+B）混合料真空脱泡，待到液面下降10-15分钟后即可停止脱泡。
4. 灌封有条件的最好在真空下滴胶灌封。
5. 如使用AH091光扩散剂时要增加B料的用量，增加量为AH-091用量的一半。
用途：适用于数码管和点阵发光元件。
固化后特性
| 项目 |
单位或条件 |
AH-200A/B |
AH-200LA/LB |
| 硬度 |
Shore-D |
>90 |
>90 |
| 体积电阻率 |
25°C,Ω.cm |
4.1×1015 |
4.1×1015 |
| 表面电阻 |
25°C,Ω |
2.4×1014 |
2.4×1014 |
| 绝缘强度 |
25°C,KV/mm |
23 |
23 |
| 线膨胀系数 |
cm/cm/°C |
<6.0×10-5 |
<6.0×10-5 |
| 吸水性 |
100°C/1h,% |
<0.4 |
<0.4 |
| Tg值 |
°C |
>100 |
>100 |
贮存、运输及注意事项
1.此类产品非危险品。按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。
2.请看准所使用产品型号。然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀。
3.B料易吸湿，使用后请立即盖好。
包装规格：
包装为6KG塑料桶。
注意： 以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25°C时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。 |
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